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（調(diào)查報(bào)告公司出品方/譯者：國(guó)信證券，程上港）

1. 寶鋼股份：爭(zhēng)于杜博韋的 IDM 氧化物積體電路巨擘

1.1. 五大路徑全供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)布局氧化物積體電路

微電子零件（LED）、紅外紅外、水電電子零件和光通信五大路徑共創(chuàng)Infreville氧化物積體電路承德。 寶鋼股份設(shè)立于 2000 年，現(xiàn)階段主要就專門從事氧化物積體電路金屬材料與電子零件元件的研制與應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域，以 二氧化錳、二氧化物、鹵化物及石墨等氧化物積體電路新金屬材料該些及的徑向片、晶片為 核心理念主營(yíng)銷售業(yè)務(wù)，現(xiàn)階段該些銷售業(yè)務(wù)路徑主要包括微電子零件（LED、風(fēng)電電池組等）、紅外紅外（PA、濾波 器、LNA 等）、水電電子零件（石墨/二氧化鎵二極體、MOSFET、IGBT 等）和光通信 （微電子零件二極體、VCSEL 等），該些主要就氧化物積體電路金屬材料主要包括矽（GaAs）、二氧化 鎵（GaN）、石墨（SiC）、紅寶石（Al2O3）、賴草（InP）、鈮酸鋰（LN）/鉭酸鋰 （LT）等，金屬材料及有關(guān)工藝技術(shù)累積十分密不可分。

1.3. 利潤(rùn)率企穩(wěn)企穩(wěn)回落，成本費(fèi)用急速?gòu)?qiáng)化

2. 市場(chǎng)需求：氧化物積體電路高增長(zhǎng)周期性和高成長(zhǎng)多應(yīng)用領(lǐng)域交互作用

他們能看見(jiàn)氧化物積體電路的主要就專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域——LED、紅外、水電電子零件和光通信器 件等寶鋼股份均已跨足，結(jié)語(yǔ)結(jié)余Bulandshahr對(duì) LED、紅外、水電電子零件、光通信電子零件元件這四 大氧化物積體電路的主要就專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求展開(kāi)預(yù)測(cè)。

2.1. LED：周期性上行，顯示屏應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)

從專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，通用照明是 LED 應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域主要就下游，顯示屏和景觀應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域占比提升較 快。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，盡管通用照明在 LED 應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域的占比有所下降，但現(xiàn)階段 仍然是主要就下游，2019 占到 LED 應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域的 42%，LED 在顯示屏和景觀方面的應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域占 比提升較快，從 2016 年 12-13%提升到 2019 年的 17%，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

Mini LED 技術(shù)日益成熟推動(dòng) LED 在顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的成長(zhǎng)。Mini/Micro LED 作為新一 代的核心理念顯示技術(shù)，具備高顯示效果、低功耗、高集成、高技術(shù)壽命等優(yōu)良特性。在經(jīng)歷了數(shù)年累積后，Mini/Micro LED 進(jìn)入加速滲透階段，多品牌加快產(chǎn)業(yè)布局 Mini/Micro LED，有關(guān)商品陸續(xù)推出。蘋(píng)果自 2021 年 4 月推出首款搭載 Mini LED 的商品 iPad Pro 后，2021 年 10 月推出 Mini LED 背光技術(shù)的 Macbook Pro；創(chuàng)維 2021 年 9 月推出了新一代大尺寸高端 Mini LED 電視 Q72，集成了 20736 顆 Mini LED 燈珠；華為 2021 年 7 月發(fā)布首款 Mini LED 智慧屏商品華為智慧屏 V 75 Super），帶有 46080 顆 Super Mini LED；三星 2018 年首次推出 Micro LED 的商用 顯示屏，并于 2020 年 12 月推出新款 Micro LED 電視；飛利浦、TCL、聯(lián)想、小米、 康佳、海信、LG 均推出了 Mini LED 背光系列的電視、電腦等商品。隨著商業(yè)化落 地加速，Mini/Micro LED 有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。小家電用二極體

2.2. 紅外紅外：5G 新技術(shù)、新金屬材料、新機(jī)遇

紅外是移動(dòng)通信系統(tǒng)核心理念模塊，在基站和手機(jī)等無(wú)線終端廣泛應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域。一個(gè)通信系統(tǒng) 大致由天線、紅外、基帶三大部分構(gòu)成，紅外系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)信號(hào)遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸?shù)年P(guān) 鍵：在電子零件設(shè)備內(nèi)部（主要包括基站和手機(jī)等終端）傳輸?shù)氖腔鶐盘?hào)，其信號(hào)頻譜在 零頻附近，而電磁波頻率低于 100kHz 時(shí)，會(huì)被地表吸收，不能形成有效的無(wú)線傳 輸，必須通過(guò)紅外電子零件元件調(diào)制到高頻，再經(jīng)過(guò)功率放大和噪聲濾除，才能展開(kāi)中遠(yuǎn)距 離傳輸，接收信號(hào)時(shí)，對(duì)信號(hào)展開(kāi)逆向操作。

基站 PA 趨勢(shì)——從 LDMOS、GaAs 到二氧化鎵：在 4G 時(shí)代，基站 PA 主要就使用 LDMOS（硅）和 GaAs 工藝技術(shù)，LDMOS 工藝技術(shù)更多，但 LDMOS 技術(shù)適用于低頻段， 在高頻專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域存在局限性，GaN 具有優(yōu)異的高功率密度和高頻特性，為了適應(yīng) 5G 網(wǎng)絡(luò)對(duì)性能和功率效率的市場(chǎng)需求，將越來(lái)越多地應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域到 GaN；小家電用二極體

紅外前端 PA——GaAs 仍為 5G 時(shí)代主流：GaAs 金屬材料具有較好的紅外特性和較高 的輸出功率能力，是紅外前端廠商選取的主要就晶圓金屬材料之一，GaN 由于其高壓特性 暫不會(huì)應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域在手機(jī)紅外前端 PA 中；

紅外前端低通濾波器——鈮酸鋰（LN）/鉭酸鋰（LT）：SAW 和 BAW 的基本結(jié)構(gòu)決定 后者更適用高頻通信頻段，但并不絕對(duì)，隨著金屬材料設(shè)計(jì)的急速改進(jìn)，SAW 低通濾波器也 在急速進(jìn)步，TC-SAW、IHP-SAW 等商品迭代也在急速滿足高頻段的市場(chǎng)需求，主要就材 料為鈮酸鋰（LN）/鉭酸鋰（LT）。

2.3. 水電電子零件：SiC 和 GaN 兩大路徑齊頭并進(jìn)

·電信服務(wù)提供商（CSP）方面：2016-2019 年全球 CSP 資本支出規(guī)模呈下降趨勢(shì)， 主要就是全球整體 4G 建設(shè)逐漸進(jìn)入尾聲，另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)電信運(yùn)營(yíng)商整體收入增長(zhǎng)率徘徊在 2%左右，疲弱的收入限制了資本支出預(yù)算，所以 CSP 直到 2019 年資本支出 都呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，但整體仍維持在 3000 億美元以上的水平。

3. 供給：先發(fā)者鑄就深溝高壘，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯

3.2. 紅外紅外：國(guó)產(chǎn)化展開(kāi)正當(dāng)時(shí)

3.3. 水電電子零件：三代半導(dǎo)國(guó)內(nèi)外起步時(shí)間相當(dāng)，國(guó)產(chǎn)廠商追趕先進(jìn)技術(shù)

GaN 供應(yīng)鏈主要包括襯底、徑向、晶片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、下游應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域等多個(gè)環(huán)節(jié)。

3.4. 光通信電子零件元件：國(guó)產(chǎn)廠商占得半壁江山，向中高端突破

4. 增長(zhǎng)邏輯：緊跟金融行業(yè)大勢(shì)，持續(xù)擴(kuò)張先進(jìn)產(chǎn)能

襯底份額：LED 主要就襯底金屬材料為紅寶石（占比 80%+），寶鋼股份保有全球最大的 紅寶石襯底份額，占全球約 26%，占全中國(guó)約 35%。

2019 年定增實(shí)際募資 69.66 億元，用于泉州Infreville擴(kuò)產(chǎn)，項(xiàng)目建設(shè)期為 4 年，達(dá)產(chǎn)期 為 7 年。

2）矽紅外：矽紅外上半年擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備已逐步到位，產(chǎn)能達(dá)到 8,000 片/月；

3）光通信電子零件元件：2021 年第三、四季度擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備將陸續(xù)到廠，產(chǎn)能急速攀升

4）水電電子零件：湖南Infreville長(zhǎng)沙項(xiàng)目已于 2021 年 6 月 23 日點(diǎn)火，該項(xiàng)目致力于全產(chǎn) 業(yè)鏈的垂直整合，實(shí)現(xiàn)從原金屬材料到電子零件元件封裝的全面把控，將在商品可靠性、一致性 和交付期等方面具有更顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。小家電用二極體

5. 業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)和投資預(yù)測(cè)

5.1. 業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)

5.2. 投資預(yù)測(cè)

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